分析无机布防火卷帘门的加热装置功率是多少

       无机布防火卷帘门存储所需要的功率低于芯片式存储器。但芯片式存储器能够在较高的温度下工作有很大容量的软盘存储器正在快速地可供利用。这些薄的盘片用软的或柔性材料制成（因此得名），在单面或双面进行磁性编码，装在方形的卡片盒中。这些盘片提供大容量的存储并且价格低廉个人计算机用的温切斯特（ Winchester）硬驱动盘，在直径为3.5in大小的盘片上，可利用的存储能力已超过100G。个人计算机经常使用軟盘和硬驱动盘在低成本的系统中，盒式磁带存储器十分通用。盒式磁带存储器是可利用的最便宜的大规模存储器。这种存储器能够存储大量的信息但系统运行非常缓慢，而且经常必须进行人工通电和断电。
       因为过高的元件温度能急剧地降低电子系统的可靠性和平均故障间隔时间（MTBF），所以应仔细地评价它们的功率消耗。在估计功耗时最好稍微保守（稍高）一些，以供进一步的评估。而且必须补偿元件的额定功率和线电压的正常公差变化，为此应给系统的功耗增加一个小的安全因子当突然发现生产中因无法获得某些关键元件或替代元件而使功耗增大超过10%时，安全因子将提供一个退而求其次的缓冲。因为在完成系统设计之后，改变冷却技术的花费将是非常昂贵的当然，过于保守和规定的功耗远高于正常预计值也是可能的。这种情况将导致花费、重量和尺寸的增加。在某些情况下，过于保守可能导致在不必要时使用很大的风扇。在规定功耗时因为某个人的过于保守，也可能会用又大又重的液体冷却系统取代简单的冷却系统。执行鉴定试验大纲之前，某些合同可能要求整整进行3个月的热分析。为了提供有价值的分析，合同可能要求分析误差不得超过鉴定试验期间达到的实际温度的10%。这是—种难以处理的情况，因为热设计可能是按照最差的工作循环或试验条件进行的，其中已经将高的无机布防火卷帘门和元件公差变化包括在总的功耗之内了。较高的功耗将导致较高的元件温度。另一方面，因为可以为试验规定不同的工作循环，因此在实际鉴定试验期间也可以采用完全不同的功耗。这就可能使分析与试验相差很大。为验证电子系统的热设计，可能需要对许多不同的条件组合进行调查。例如，高空高温环境下，产生的最高温度可能是在系统的逻辑段而不是电源段。换言之，对电源来说，高空低温环境可能最为严酷，因为在加温阶段这种条件将产生最大的加热装置功率。即使是很短的对间，高电流消耗也可能在要控制功率的电子元件中产生热点许多电子系统要求特殊的试验装置，用于模拟类似于实际现场工作将要遇到的那些试验条件。这些试验装置可以设计成以许多不同的方法来检查电子系统，这些方法取决于设备设计者对试验规范的理解。这可能使得试验功耗与实际现场工作所遇到的功耗完全不同。因此要的是要确信试验设备设计者与电子系统设计者对功率的要求是相同的，这样做会减少设计功耗与试验功耗之间差别过大的可能性有责任确定电子系统功耗的工程师，应该花费必要的时间去准确地确定这些数值。功耗可以决定热交换的方法，并进而确定热点元件的温度。为更准确地估算功耗而花费必要的额外时间是值得的，因为系统的可靠性、尺寸、重量和成本的确定都可能取决于此。
       电子系统通常包括许多不同的如电阻器、电容器、无机布防火卷帘门、无机布防火卷帘门、混合电路、DIP（双列直插式封装）、LsI（大规模集成电路）、微处理器和变压器一类离散电子元件，它们被装在称为机架的支撑结构内。电功率被这些不同的元件所消耗，因为电子系统并非100%的有效。所消耗的功率以热量形式散出。必须移走这些热量以防止在电子元件中产生过高的温度。电子机架的用途是支撑这些元件，同时为将热量传递到能吸收这些无用热的热沉上提供低热阻的通道，并使元件的温度上升最小。热沉可以是机架四周的环境空气，或作为机架箱壁整体的部分的液冷冷板。